技術情報

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新技術/新製品

NiFe_image.jpg無電解パーマロイめっき
無電解めっきによりNi-Fe合金が成膜可能です。安定性が高く、一定の鉄含有率で連続めっきが可能です。

インタンク型ろ過機 フローキング
省スペースで設置でき、配管工事の不要なインタンク型ろ過機です。めっき液や前処理など各種表面処理薬品の循環ろ過に適しています。

半導体

UBM_image.jpegUBM無電解めっき向け前処理プロセス
メルプレートUBMプロセスは、Al電極上に無電解めっきによりUBMを形成するための処理プロセスです。Al電極の素材によらず処理が可能で、均一で密着性の高いめっき被膜を形成するための下地を形成させます。
UBM_image2.jpgUBM向け各種無電解めっき液
UBM形成に使用するニッケル、金、パラジウムめっき液をご紹介します。メルプレートUBM前処理プロセスと組み合わせてお使いいただけます。用途や仕様に合わせ、Ni/AuもしくはNi/Pd/Auを選択いただけます。

プリント配線板

seed_etching_image.jpgMSAP向けシード層エッチング液
伝送損失のない高速電送には、回路の表面平滑性が重要です。メルテックスのMSAP向けシード層エッチング液SE-400は、従来の硫酸ー過酸化水素系エッチング液に比較して、非常に平滑なエッチング表面を実現しました。

電子部品

SN_chip_on_board.jpgチップ部品への中性電気めっきプロセス
チップ部品の素体には化学的に浸食されやすい材料が使われている場合があります。メルテックスの中性電気めっきプロセスは、素体の浸食なく、あらゆる種類のチップ型電子部品にニッケルおよびすすめっきが可能です。
SN_chip.jpgチップ部品への電気すずめっき液
あらゆるチップ部品に対応するため、多数の電気すずめっき液をご用意しております。この分野における弊社の豊富な経験により、部品の素材・種類やお客様の設備・仕様にふさわしいめっき液をご提案させていただきます。

一般

stripper_image.jpg剥離剤 メルストリップシリーズ
メルテックスの金属皮膜剥離剤は、長くお客様にご愛顧いただいております。下地の浸食なく目的金属を剥離可能です。剥離したい金属と下地との様々な組み合わせに対応する多数の剥離剤をご提供できます。