技術情報
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弊社製品によって実現できる各種技術をご紹介します
Pick Up
- 多段式電解殺菌装置
- 純水槽などの藻・バイオフィルムでお困りではありませんか？既設・新設の設備に組み込むだけでコンパクトに設置でき、動物系、植物系を問わずに高い殺菌効果を持つ電解殺菌装置です。
- 無電解パーマロイめっき
- 無電解めっきによりNi-Fe合金が成膜可能です。安定性が高く、一定の鉄含有率で連続めっきが可能です。
半導体
- UBM無電解めっき前処理プロセス
- メルプレートUBMプロセスは、Al電極上に無電解めっきによりUBMを形成する処理プロセスです。Al電極の素材によらず処理が可能で、均一で密着性の高いめっき被膜を形成するための下地を形成させます。
- UBM向け各種無電解めっき液
- UBM形成に使用するニッケル、金、パラジウムめっき液です。メルプレートUBM前処理プロセスと組み合わせてお使いいただけます。用途や仕様に合わせ、Ni/AuもしくはNi/Pd/Auを選択いただけます。
- パワー半導体用UBM無電解Niめっき
- パワーデバイスの高温動作化に伴い、UBMに用いられる無電解ニッケルめっきにも高い耐熱性が要求されます。耐熱性が高く、めっき膜厚の均一性に優れたUBM形成用無電解ニッケルめっき浴をご紹介します。
PCB
- MSAP向けシード層エッチング液
- 伝送損失のない高速電送には、回路の表面平滑性が重要です。メルテックスのMSAP向けシード層エッチング液SE-400は、従来のエッチング液よりも非常に平滑なエッチング表面を実現しました。
- ビアフィル用硫酸銅めっき添加剤
- 液流の異なるめっき環境において平坦なフィリング性能が得られ、パネル内膜厚及びユニット内のパターン粗密における膜厚の均一性に優れた硫酸銅めっき添加剤です。
電子部品
- チップ部品への中性電気めっき
- チップ部品の素体には浸食されやすい材料が使われている場合があります。メルテックスの中性電気めっきプロセスは、あらゆる種類のチップ型電子部品に浸食なくニッケルおよびすすめっきが可能です。
- チップ部品への電気すずめっき液
- あらゆるチップ部品に対応するため、多数の電気すずめっき液をご用意しております。この分野における弊社の豊富な経験により、部品の素材・種類や設備・仕様にふさわしいめっき液をご提案します。
- 無電解パーマロイめっき
- 無電解めっきによりNi-Fe合金が成膜可能です。安定性が高く、一定の鉄含有率で連続めっきが可能です。
- 小型チップ部品用電気Snめっき液
- 小型化・薄型化したチップ部品へのSnめっきが可能です。チップ部品同士のくっつきの発生を抑え、製品不良率を大幅に削減できます。
一般
- 剥離剤 メルストリップシリーズ
- メルテックスの金属皮膜剥離剤は、長くお客様にご愛顧いただいております。下地の浸食なく目的金属を剥離可能です。剥離したい金属と下地との様々な組み合わせに対応する多数の剥離剤をご提供できます。
機器／装置
- インタンク型ろ過機 フローキング
- 省スペースで設置でき、配管工事の不要なインタンク型ろ過機です。めっき液や前処理など各種表面処理薬品の循環ろ過に適しています。
- 多段式電解殺菌装置
- 純水槽などの藻・バイオフィルムでお困りではありませんか？既設・新設の設備に組み込むだけでコンパクトに設置でき、動物系、植物系を問わずに高い殺菌効果を持つ電解殺菌装置です。