小型チップ部品のSn皮膜の形成

チップ部品とは、表面実装型の受動部品の総称で、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）、抵抗器、インダクターなどの種類があります。チップ部品の出荷数量は増え続けており、例えば自動車では、一台あたり数百個～3,000個だったMLCCが電子化・電動化により7,000～8,000個程度まで増加するといわれています。また、電子機器の小型化によって、チップ部品のサイズも小型化しており、かつての主流は3216サイズ（3.2 mm ×1.6 mm）でしたが、現在では1005、0603サイズ（1.0 ｍｍ×0.5 ｍｍ、0.6 mm×0.3 mm）が主流となり、2030年には0603、0402（0.4 mm× 0.2 ｍｍ）サイズが主流となります。併せて、小型化と同時に薄型化も進んでいます。

チップ部品の電極には、はんだ濡れ性を確保するためにNiおよびSnめっきが施されます。チップ部品へのめっき方法は、バレルめっき装置を使用するのが一般的です。バレルめっきでは、めっきをしたい電極への導通を確保するために、ダミーボールと呼ばれる金属球を同時にバレルに投入します。チップ部品が小型化すると、ダミーボールも小型化させる必要があり、小型化することでダミーボールのめっきによる凝集が起きやすくなります。また、チップ部品が薄くなると、チップ部品同士がくっつきやすく、めっき不良の原因になります(→参考リンク）。そのため、小型・薄型のチップ部品に対しては、脱水機型や噴流式のめっき装置が使用されることがあります。これらのめっき装置では、めっき中に液の激しい撹拌が起こります。その結果、装置から泡があふれたり、液面センサーが誤動作することによって装置が停止するなどの問題が発生します。この課題を解決するために、泡立ちの少ないめっき液が求められます。

• ・めっき薬品そのものの泡立ちが少ないため、装置の誤作動が発生することはありません。
• ・バレル・脱水機型・噴流式のSnめっき装置全てに対応することができます。

メルプレート SN-2680は、チップ部品の小型化、薄型化で顕著なメディア凝集およびパーツのくっつきが少ない特長を持っています。

• ・低起泡性のため、バレル・脱水機型・噴流式などすべてのチップ部品用Snめっき装置に対応します。
• ・チップ部品のくっつき率を0.5%以下に削減できるため、不良率の削減に大きく寄与します。
• ・微小なチップ部品でも均一なSnめっき皮膜を得ることができます。
• ・中性のため素材浸食が少なく、あらゆる受動部品に対応します。
• ・ウィスカの発生がほとんどありません。