我们的技术
我们将向您介绍我们的产品所实现的各种技术。
半导体
- Melplate UBM 预处理工艺
- Melplate UBM 工艺是一种通过化学镀在铝电极上形成 UBM 的处理工艺，无论铝电极材料如何，都可以应用，并为形成均匀且高附着力的镀膜提供基础。
- 化学镀 UBM 形成工艺
- 用于 UBM 形成的镍、金和钯镀液。可以与 Melplate UBM 预处理工艺结合使用。根据应用和规格，您可以选择 Ni/Au 或 Ni/Pd/Au。
- 功率半导体的无电解电镀镍药水
- 随着功率器件在更高温度下运行，用于 UBM 的化学镀镍也需要具有高耐热性。我们介绍了满足这些要求的 UBM 形成用化学镀镍药水。
印刷电路板
- 用于 MSAP 的种子层蚀刻剂
- 电路的表面平滑度对于无传输损失的高速电传输非常重要。MELTEX 的 SE-400 用于 MSAP 的种子层蚀刻剂比传统蚀刻剂实现了更平滑的蚀刻表面
- 用于填充通孔的硫酸铜镀液添加剂
- 一种硫酸铜镀液添加剂，在各种液体流动的镀液条件下实现平整填充性能，并在具有不同图案密度的单元或整个面板内实现优异的镀层厚度均匀性。
电子元件
- 芯片组件的中性电镀
- 芯片组件元素可能由易受腐蚀的材料制成。MELTEX 的中性电镀工艺可以对所有类型的芯片型电子组件进行镀镍和镀锡而不发生腐蚀。
- 用于芯片组件的电解镀锡液
- 我们提供各种类型芯片组件的电解镀锡解决方案。我们在该领域的丰富经验使我们能够根据组件的材料、类型、设备和规格提供合适的镀锡解决方案。
- 用于微芯片组件的电解镀锡液
- 锡电镀可以应用于更薄和更紧凑的芯片组件。减少芯片组件之间的粘连，显著降低产品缺陷率。
一般
- 剥离剂 Melstrip 系列
- Meltex 的金属薄膜剥离剂长期以来一直被我们的客户使用。它可以在不腐蚀基材的情况下去除目标金属。我们可以为各种金属和基材的组合提供大量的剥离剂