芯片元件用电解镀锡液

　芯片元件是小型的表面贴装无源元件。根据其功能的不同，芯片元件可分为电容器、电阻器、电感器等多种类型。它们广泛应用于各种电子设备中，包括汽车、家用电器、智能手机及其他通信设备，以及工业和医疗设备等。 所有芯片元件都具有外部电极，这些电极经过镀镍和镀锡处理，以便于安装。近年来，芯片元件的尺寸不断缩小，0603尺寸（0.6 毫米 × 0.3 毫米）甚至更小的尺寸被越来越多地使用。

使用滚镀设备进行电镀是芯片元件最常见的表面处理方式。镍和锡会镀覆在由铜或银浆形成的电极上。为了确保每个芯片元件的端子之间的导通性，在电镀时，会将一种称为“假球”的金属球与待电镀的元件一同放入滚镀桶中。

根据功能、材料和形状的不同，芯片元件有多种类型。其中一些材料容易受到酸碱的腐蚀。我们提供多种多样的镀锡溶液，以适应各种类型的芯片元件，并满足客户所使用的电镀设备。

Melplate SN 系列的每种镀液都有其独特的特性。我们将根据零件的材料、锡膜的均匀性、使用环境中的抗晶须性能以及生产效率，为您推荐最合适的镀液解决方案。除了滚镀设备外，我们也可提供适用于高速旋转电镀设备的解决方案。