小型芯片部件上的锡膜形成

芯片元件是表面贴装被动元件的统称，包括多层陶瓷芯片电容器（MLCC）、电阻器和电感器等类型。芯片元件的出货量持续增长。 以汽车为例，过去每辆车使用的MLCC数量为几百到3000个，随着向电子化和电动化车辆的转变，预计每辆车所需的MLCC数量将增加到约7000至8000个。 电子设备的小型化也推动了芯片元件尺寸的缩小。过去主流尺寸为3216（3.2毫米 × 1.6毫米），但现在主流已转为1005和0603尺寸（1.0毫米 × 0.5毫米、0.6毫米 × 0.3毫米），预计到2030年，**0603和0402尺寸（0.4毫米 × 0.2毫米）**将成为主流。 与此同时，产品的尺寸也在变得更小、更薄。

为了确保焊接性，芯片元件的电极上会进行镍（Ni）和锡（Sn）电镀。滚镀设备是芯片元件电镀中最常见的方法。 在滚镀过程中，会同时加入一种称为假球（dummy ball）的金属球，以确保与待电镀电极之间的导通性。随着芯片元件尺寸的缩小，所需的假球也必须变小；而假球越小，在电镀过程中越容易发生团聚现象。 此外，随着芯片元件变得更薄，它们之间更容易粘连，从而导致电镀缺陷。(→Reference link）因此，对于小型和超薄芯片元件，有时会使用脱水式或喷流式电镀设备。在这些类型的电镀设备中，电镀过程中液体会被剧烈搅动。 由于这种剧烈搅动，可能会出现气泡从设备中溢出或液位传感器故障导致设备停止运行等问题。 为了解决这些问题，需要使用起泡性较低的电镀液。

• ・电镀药液本身不产生泡沫，因此设备故障的可能性较低。
• ・适用于所有滚镀式、脱水式和喷流式锡电镀设备。

Melplate SN-2680 在小型和超薄芯片元件中表现出较低的介质团聚和零件粘连现象。

• ・由于其低起泡性，适用于所有芯片元件用锡电镀设备，如滚镀式、脱水式和喷流式设备。
• ・芯片元件的粘连发生率可控制在0.5%以下，从而大幅降低整体不良率，提升生产良率。
• ・即便是微型芯片元件，也能实现高均匀性的锡镀膜沉积。
• ・中性特性有效降低材料侵蚀风险，广泛适用于各类被动元件。
• ・晶须生成现象几乎不存在。