用于通孔填充且具有优异厚度均匀性的硫酸铜电镀液

印刷线路板已广泛应用于我们日常生活中的电子设备中，例如包括智能手机在内的信息终端、汽车高级驾驶辅助系统的传感器模块，以及随着物联网技术的实施而不断扩大的信息和通信处理的数据中心。在印刷线路板的制造过程中，使用了各种电镀技术，包括用于层间连接和电路形成的电解铜电镀、确保电镀导电性的化学铜电镀，以及用于安装电子元件的焊盘最终处理的化学镍电镀和浸金电镀。近年来，为了满足高性能电子设备的需求，印刷线路板需要进行精细和高密度电路形成，对用于层间连接和电路形成的硫酸铜电镀的性能要求变得更加多样化和复杂化。  

对于多层和高密度印刷线路板，既需要使用盲孔（BVH）进行层间连接，也需要通过图形电镀进行精细电路形成，硫酸铜电镀技术面临以下三个挑战。

①改善填充盲孔（BVH）的表面平整度
　在填充不同尺寸的盲孔（BVH）时，优先考虑填充能力往往会导致薄介电层的盲孔过度填充。这是堆叠孔形成中的一个问题。

②抑制面板内电镀厚度的变化
　很难确保面板内表面的液体流动均匀，电镀厚度的差异容易根据液体流动的强度而发生。

③抑制单元内电镀厚度的变化
　由于在一个单元内存在大面积焊盘和具有不同线宽的精细电路图案，电镀厚度的差异容易因电镀面积密度的变化而产生。

　Lucent Copper IVF旨在抑制过度填充，即使表面铜沉积厚度增加，也能实现填充盲孔（BVH）的平整表面。这带来了在叠层基板的堆叠过程中促进堆叠孔的优势。

Lucent Copper IVF在各种液体流动条件下表现出优异的填充性能。这种不受液体流动影响的填充性能减少了面板内不同位置的填充性能差异。这一特性也有助于抑制垂直连续电镀线不同阶段液体流动差异的影响。

在电镀过程中，印刷电路板的表面会暴露于各种液体流动条件下。由于Lucent Copper IVF对液体流动条件不太敏感，预计面板内的镀层厚度会均匀。

在印刷电路板的单元内，存在各种尺寸的焊盘和电路图案宽度。Lucent Copper IVF在这些镀层表面提供均匀的厚度性能。

Lucent Copper IVF是一种硫酸铜电镀浴，在电镀过程中对液体流动的影响不太敏感。Lucent Copper IVF在各种液体流动条件下提供可靠的填充性能，并实现均匀的图案厚度。