UBM形成用無電解ニッケルめっき液

メルプレート NI-869

薬品
半導体
めっき
ニッケル

メルプレート NI-869

メルプレート NI-869は半導体デバイスに配置された電極上にマスクレスで選択的にUBM形成を行うための無電解ニッケルめっき液です。

◆製品の特徴
① 浴成分中に鉛およびナトリウムを含みません。
② 初期反応性に優れており、微小電極上に安定した無電解UBM形成を行うことが可能です。
③ 補給剤を使用してめっき析出で減少した浴成分を補給することにより、浴成分濃度を維持しながら連続稼動できます。
④ めっき皮膜中のリン含有率は6~8 wt%、めっき析出速度は85℃、pH4.6の条件下で14~16 μm/hrです。
鉛フリー

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