UBM形成用無電解ニッケルめっき液

メルプレート NI-869

薬品
半導体
めっき
ニッケル

メルプレート NI-869

メルプレート NI-869は半導体デバイスに配置された電極上にマスクレスで選択的にUBM形成を行うための無電解ニッケルめっき液です。

◆製品の特徴
① 浴成分中に鉛およびナトリウムを含みません。
② 初期反応性に優れており、微小電極上に安定した無電解UBM形成を行うことが可能です。
③ 補給剤を使用してめっき析出で減少した浴成分を補給することにより、浴成分濃度を維持しながら連続稼動できます。
④ めっき皮膜中のリン含有率は6~8 wt%、めっき析出速度は85℃、pH4.6の条件下で14~16 μm/hrです。
鉛フリー
販売中

製品詳細

製品名メルプレート NI-869
設備タンク:ガラス、ポリプロピレン、PTFEコート槽
ヒーター:石英ヒーター、PTFEヒーター
フィルター:ポリプロピレン製
その他:局所排気設備を使用する
作業液に関する注意事項作業液は酸性で刺激性がある。
高温で使用するので、作業時には特に注意する。
作業液は発ガン性のあるニッケルを含有しているので、処理作業中は有害ミストの曝露防止に努める。

製品検索

カテゴリから探す

CONTACTお問い合わせ

各種お問い合わせは
右記ボタンよりお進みください