Fan-Out パッケージング用チタンシード層エッチング剤

LtF E-53

薬品
半導体
剥離
チタン

LtF E-53

LtF E-53 はFan-Outパッケージングプロセス用のチタンスパッタシード層エッチング剤です。

◆製品の特徴
① LtF E-53 は、過酸化水素別添のアルカリ性チタンエッチング剤です。
② 標準条件(浸漬エッチング) 25℃において約 30 nm/min、40℃において約 85 nm/minのエッチング速度が 得られます。
③ 標準条件において、銅、アルミニウム、はんだおよび鉛フリーはんだをほとんど腐食せずに 選択的なエッチングが可能です。
④ 環境に有害な物質を使用していません。

細線への対応

細線への対応
チタンシード層を選択的にエッチングすることにより、銅表面へのアタックを抑制して平滑な回路形成が可能が可能です。
(画像:L/S = 2 μm)

アンダーカットの抑制

アンダーカットの抑制
チタンシード層エッチング後の銅回路断面
銅回路のアンダーカットが生じません。

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