Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤

LtF E-51

TOP ＞ LtF E-51
薬品
半導体
剥離
銅

LtF E-51

LtF E-51はFan-Out パッケージングプロセス用の銅シード層エッチング剤です。

◆製品の特徴
① エッチング時のアンダーカットを効果的に低減し微細回路形成が可能で、エッチング処理後の銅表面は平滑な形状が得られます。
② 従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく安定した浴性能を維持できます。
③ 浴成分の分析管理が可能です。

製品検索

フリーワード検索

絞り込み検索