UBM形成プロセス用還元型無電解パラジウムめっき液
メルプレート Pal-6500
薬品
半導体
めっき
パラジウム
メルプレート Pal-6500
メルプレート Pal-6500は半導体Alパッド上へのUBM形成プロセスにおいて使用される、無電解ニッケルめっき皮膜上への還元型無電解パラジウムめっき液です。
浴安定性と析出選択性に優れた無電解パラジウムめっき液であり、純度99.9%のパラジウムめっきを成膜します。下地ニッケル皮膜の表面拡散に対して優れたバリア性を示し、ます。
浴安定性と析出選択性に優れた無電解パラジウムめっき液であり、純度99.9%のパラジウムめっきを成膜します。下地ニッケル皮膜の表面拡散に対して優れたバリア性を示し、ます。
パラジウムめっき皮膜の表面状態
下地ニッケル皮膜上に均一で緻密なパラジウムめっきを成膜します。
ニッケル皮膜上への析出速度
浴温60℃において0.1 μm/3分の析出速度を有します。
熱処理後最表層（置換金めっき）のオージェ分光分析結果（Cu基板上）
メルプレート Pal-6500により成膜したパラジウム皮膜は、下地金属の熱処理による表面拡散を効果的に抑制し（右）、良好なボンディング特性を示します。