半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤

メルストリップ CU-3931

薬品
半導体
エッチング

メルストリップ CU-3931

メルストリップ CU-3931は半導体ウェハ上の銅スパッタ膜のエッチング剤です。

◆製品の特徴
? 処理液は酸性で、銅エッチングに使用可能です。
? ハロゲンおよびナトリウムを含みません。
? 浸漬処理した場合、標準作業条件において約750 nm/minのエッチング速度が得られます。

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