半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤

メルストリップ CU-3931

薬品

半導体

エッチング

銅

メルストリップ CU-3931

メルストリップ CU-3931は半導体ウェハ上の銅スパッタ膜のエッチング剤です。

◆製品の特徴
① 処理液は酸性で、銅エッチングに使用可能です。
② ハロゲンおよびナトリウムを含みません。
③ 浸漬処理した場合、標準作業条件において約750 nm/minのエッチング速度が得られます。

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