無電解パラジウムめっき薬品

メルプレート Pal-6750

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プリント配線板
めっき
パラジウム

メルプレート Pal-6750

メルプレート Pal-6750は、パッケージ基板、プリント基板、LTCCやセラミックス基板の最終表面処理で用いられる無電解ニッケル/無電解パラジウム/置換金めっき処理工程用の無電解パラジウムめっき薬品です。

◆製品の特徴
① 良好なワイヤボンディング性を示します。
② はんだ濡れ性良好な皮膜を形成します。特にすず/銀/銅系はんだに対して効果的です。
③ 析出皮膜のリン含有率は2～6wt％です。
④ 析出速度は0.4～0.8 μm/hrです。

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