UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液

メルプレート AU-7621

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薬品
半導体
めっき
金

メルプレート AU-7621

メルプレート AU-7621は半導体Alパッド上UBM形成プロセスにおいて使用する無電解ニッケルめっき皮膜への中性ノーシアンタイプ置換金めっき薬品です。

◆製品の特徴
① 毒物であるシアン化合物を含有しておらず、作業の安全性に配慮した環境負荷の少ないめっき薬品です。
② 下地無電解ニッケルめっき皮膜の浸食が少なく、均一な金めっき皮膜が得られます。
③ 中性浴であるため、ウェハへのアタックが低減されます。
④ 浴安定性に優れています。
シアンフリー

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