MSAP用銅箔シード層エッチング剤

5Gなどの次世代通信規格では、回路における伝送損失の低減が求められ、より平滑な基板材料に対して、より平滑な銅回路表面が求められます。メルストリップSE-400は、従来の硫酸-過酸化水素系の銅シード層エッチング液と比べて処理後の銅表面が平滑になるため、次世代通信規格に適した微細回路表面が得られます。

ETS工法において、回路と樹脂の間隙へのエッチング液の浸透が抑制されます。ETSで唯一露出している回路上部は、メルストリップSE-400をご使用頂くことで、平滑性を維持することが可能になります。これにより、４辺すべての回路表面が平滑になり、伝送損失を低減した次世代通信規格に対応する回路形成に貢献します。