メルストリップ SE-300はセミアディティブプロセスにおける銅シード層を除去するためのエッチング剤です。アンダーカットやパターン幅減少を効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。
◆製品の特徴
① 無電解銅を電解銅より優先してエッチングするため、電解銅パターンの減少を最小限にして銅シード層(無電解銅)を除去します。
② アンダーカットを低減するため、微細回路形成が可能です。
③ 処理後の銅表面は、平滑な形状が得られます。
④ 従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく、安定した浴性能を維持できます。
⑤ 浴成分の分析管理が可能です。