セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤

メルストリップ SE-300

薬品
プリント配線板
エッチング

メルストリップ SE-300

メルストリップ SE-300はセミアディティブプロセスにおける銅シード層を除去するためのエッチング剤です。アンダーカットやパターン幅減少を効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。

◆製品の特徴
① 無電解銅を電解銅より優先してエッチングするため、電解銅パターンの減少を最小限にして銅シード層(無電解銅)を除去します。
② アンダーカットを低減するため、微細回路形成が可能です。
③ 処理後の銅表面は、平滑な形状が得られます。
④ 従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく、安定した浴性能を維持できます。
⑤ 浴成分の分析管理が可能です。

銅シード層エッチング後 微細回路

銅シード層エッチング後 微細回路
銅と貴金属が接触した状態では、ガルバニック腐食が発生し、銅が過剰に溶解します。メルストリップSE-300では、ガルバニック腐食を効果的に抑制し、目的の銅シード層を除去することができます。

銅シード層エッチング後 回路断面

銅シード層エッチング後 回路断面
微細回路のシード層エッチングにおいて、アンダーカットは回路の信頼性の低下につながります。メルストリップSE-300は従来の硫酸-過酸化水素系と比較して微細回路のアンダーカットを低減し、信頼性の高い微細回路形成に貢献します。

銅シード層エッチング後 回路表面

銅シード層エッチング後 回路表面
5Gなどの次世代通信規格では、回路における伝送損失の低減が求められ、より平滑な基板材料に対して、より平滑な銅回路表面が求められます。メルストリップSE-300は、従来の硫酸-過酸化水素系の銅シード層エッチング液と比べて処理後の銅表面が平滑になるため、次世代通信規格に適した微細回路表面が得られます。

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