无氰碱性电解铜镀液

Melcopper CF-2170

Chemicals
General purpose
Plating
Copper

Melcopper CF-2170

Melcopper CF-2170 是一种碱性电解镀铜液,可替代氰化物镀液。

◆特点
1.不含氰化物等有毒物质。
2.覆盖能力强。
3.可用于打底镀铜和厚镀铜。
4.可控制铜在铁材上的置换反应,确保良好附着力。
5.通过调整镀液组成,可实现对难镀材料的良好附着。
6.工作液可通过滴定法进行分析管理。
无氰

Surface appearance

Surface appearance
Melcopper CF-2170 can be used as a strike plating or as a thick plating. It allows to obtain good adhesion with iron materials because the replacement deposition of copper for iron materials is suppressed.

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