PCB用无电解镍镀液

Melplate NI-865T

Chemicals
General purpose
Plating
Nickel

Melplate NI-865T

NI-865 是一种用于印刷电路板的化学镀镍液。

◆特点
1.不含有害的铅稳定剂。
2.新配液后的初始沉积速度为 12 至 23 μm/hr。
3.可获得高光泽镀层。
4.化学镀镍层的磷含量为 6 至 8 wt%。
5.可焊性优异。

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