适用于化学镀 UBM 形成工艺的高性能化学镀镍溶液

Melplate NI-869

Chemicals
Semiconductor
Plating
Nickel

Melplate NI-869

Melplate NI-869 是一种无铅、无钠的无电镀镍液,适用于 UBM 工艺。

◆特点
1. 不含铅和钠成分
2. 即使在微电极上也具有优异的初期反应性
3. 镀层均匀,品质优良
4. 浴液易于管理,可实现连续运行
5. 无电镀镍层含磷量为 6–8 wt%
6. 在 85°C、pH 4.6 条件下,沉积速率为 14–16 μm/h
无铅

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