高速无电解铜镀液

Melplate CU-5100P

Chemicals
Electronic
Plating
Copper

Melplate CU-5100P

Melplate CU-5100P 是一种用于高厚度应用的高速化学镀铜液。

◆ 特点
1.初期反应活性高,铜镀层覆盖性优异。
2.可获得光亮致密的铜镀层。
3.沉积速度:2 μm/20 min。
4.镀液中不含氰化物或其他有毒物质,稳定性优异。

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