低应力镍镀层解决方案

Melbright NI-2217

Chemicals
Electronic
Plating
Nickel

Melbright NI-2217

Melbright NI-2217 是一种用于印刷电路板和电子零件低应力镀层需求的镍镀液。
◆特点
1.通过向 Watts 镀液或次磺酸盐镀液中添加添加剂 Melbright NI-2217M 和 NI-2217P,可实现半光亮镍镀层。
2.镍镀层具有较弱的压缩内应力。
3.镀层的维氏硬度约为 400Hv。

搜索

CONTACT咨询

如需咨询,请点击右侧按钮