金剥离剂(适用于印刷电路板与IC零件)

Melstrip A-965M

Chemicals
Electronic
Stripping
Gold

Melstrip A-965M

◆ 特点
1.对42合金引线框上的铜打底层和渗漏银具有良好的剥离性能。
2.工艺控制简单,不会损害银点镀层表面的光泽。
3.应用广泛,可作为印制电路板的金剥离剂及连接器的渗漏金剥离剂,几乎不腐蚀镍层。
4.不含RoHS限制使用的物质。
无铅

搜索

CONTACT咨询

如需咨询,请点击右侧按钮