金剥离剂(适用于铁、镍、铜及铜合金)

Melstrip AU-3171

Chemicals
Electronic
Stripping
Gold

Melstrip AU-3171

◆特点
1.是用于印刷电路板(PWB)、IC零件等金电镀剥离的最佳选择,对镍、镍合金、不锈钢等基材几乎无腐蚀。
2.不含 RoHS 限用物质。
3.连接器金剥离后外观良好。
4.剥离速率稳定,可通过分析控制。
5.标准条件下金剥离速率为 0.7 μm/分钟(无搅拌)。
6.可通过控制槽液温度、成分和搅拌来轻松调节剥离速率。
无铅

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