电气零件用无光锡电镀液

Melplate SN-2650BM

Chemicals
Electronic
Plating
Tin

Melplate SN-2650BM

Melplate SN-2650BM 是一种用于电子零件的锡电镀液。

◆ 特点
1.控制产品的结合和介质的聚集。
2. 具有优异的可焊性和耐腐蚀性。
3.对陶瓷或低熔点玻璃几乎无腐蚀,
4. 可在端子之间无泄漏或桥接的情况下进行电镀。
5.适用于电容器的锡电镀。 几乎不产生四价锡(Sn⁴⁺)沉淀,槽液稳定性优异。

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