适用于晶圆工艺的电解铜镀添加剂

Melprime CU-8120

Chemicals
Semiconductor
Plating
Copper

Melprime CU-8120

Melprime CU-8120 是一种酸性铜电镀添加剂,专为晶圆工艺中的通孔填充电镀设计。

◆特点
1. 在高电流密度区域具有优异的通孔填充性能
2. 在低镀层厚度下也能实现出色的通孔填充效果
3. 镀铜层具有优异的延展性、可锻性和耐热冲击性
4. 添加剂浓度可通过 CVS(循环伏安扫描)进行分析

搜索

CONTACT咨询

如需咨询,请点击右侧按钮