非氰碱性电解铜打底液(适用于滚镀工艺)

Melcopper CFB-2125

Chemicals
General purpose
Plating
Copper

Melcopper CFB-2125

Melcopper CFB-2125 是一种碱性电解铜打底液,可替代氰化物电镀液。
Melcopper CFB-2125 可在难以电镀的材料上提供良好的附着力。


◆特点
1.不含氰化物等有毒物质。
2.适用于钢材、锌压铸件等难以电镀的材料。
3.可通过滴定方式轻松维护。
4.初始配置液也可用于补充添加。
无氰

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