适用于扇出型工艺的铜种子层蚀刻液

LtF E-51

Chemicals
Semiconductor
Stripping
Copper

LtF E-51

LtF E-51 是一种用于扇出型封装工艺的铜种子层蚀刻液。

◆特点
1. 无电镀铜层的蚀刻速度快于电镀铜层
2. 有效抑制侧蚀和图形宽度缩小
3. 处理后的铜表面光滑
4. 由于氧化剂不会自分解,稳定性优于硫酸-过氧化氢蚀刻体系
5. 浴液成分易于分析与控制
6. 在最佳操作条件下,喷淋蚀刻速率为 300 nm/min

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