去污膨润剂(用于去污处理)

Melplate MLB-6001

Chemicals
PCB
Engraving

Melplate MLB-6001

Melplate MLB-6001 是用于印刷电路板制造中除污工艺的膨润剂。通过与 Melplate MLB-6001 的膨润处理,可有效去除通孔壁和盲埋孔底部的污物。

◆特点
1.有效去除通孔壁和盲埋孔底部的污物。
2.对树脂影响小,选择性膨润污物效果好。
3.可实现优异的化学镀铜覆盖性。
4.槽液分析与控制简便。

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