印制电路板用无电解铜镀液

Melplate CU-390

Chemicals
PCB
Plating
Copper

Melplate CU-390

Melplate CU 390 是一种EDTA螯合型、室温、无氰、低沉积的印制电路板化学镀铜工艺。
非常适用于小孔印制电路板的制造。

Deposition on glass cloth

Deposition on glass cloth

SEM image of electroless copper plating

SEM image of electroless copper plating

搜索

CONTACT咨询

如需咨询,请点击右侧按钮