镍及镍合金用浸金液

Melplate AU-6601M

Chemicals
PCB
Plating
Gold

Melplate AU-6601M

◆特点
1.可实现连续补充。
2.由于呈弱酸性,不会腐蚀阻焊膜。
3.易于管理沉金速度。
4.焊接接合强度优异。

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