无电解钯镀液(高纯型)

Melplate HPS-3000

Chemicals
PCB
Plating
EN/EP/IG

Melplate HPS-3000

◆特点(产品 3:纯钯镀层)
1.可在镍表面获得较厚的纯钯沉积层。
2.沉积的钯层为纯钯,不含磷(P)或硼(B)。
3.沉积钯层在热处理后仍保持柔软且稳定的硬度。
4.在 Au/Pd/Ni 工艺中使用本产品可抑制镍的电化学腐蚀。
5.使用 Au/Pd/Ni 镀层时,可获得优异的金线键合性和焊接可靠性。

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