无电解钯镀液

Melplate PAL-6750

Chemicals
PCB
Plating
Palladium

Melplate PAL-6750

◆特点(产品 2:化学镀钯)
1.优异的金线键合可靠性。
2.良好的可焊性,特别适用于 Sn/Ag/Cu 焊料。
3.化学镀钯层的磷含量为 2~6 wt%。
4.沉积速率为 0.4~0.8 μm/hr。

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