用于浸金工艺的金溶液

Melplate Au Solution

Chemicals
Semiconductor
Plating
Gold

Melplate Au Solution

Melplate Au solution 是一种金亚硫酸盐溶液,用于为无氰镀金液提供金源。

◆特点
1. 含金量为 80 g/L
2. 请按照各镀金液产品目录中规定的浴液组成和操作条件使用
无氰

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