适用于 UBM 形成工艺的无氰浸金溶液

Melplate AU-7621

Chemicals
Semiconductor
Plating
Gold

Melplate AU-7621

Melplate AU-7621 是一种不含氰的中性浸金液,适用于半导体晶圆电极上的 Ni/Au 无电 UBM 形成工艺。

◆特点
1. 镀金层均匀
2. 对无电镀镍层的腐蚀极小
3. 中性浴液 pH 值可最大限度减少对晶圆材料的腐蚀
4. 浴液稳定性优异
无氰

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