PCB用防电偶腐蚀铜种子层蚀刻剂
Melstrip SE-100
Chemicals
PCB
Etching
Copper
Melstrip SE-100
Melstrip SE-100 是一种用于印刷电路板制造的铜种子层蚀刻液。可有效抑制蚀刻过程中因异种金属连接引起的电偶腐蚀。
◆特点
1.工作液为弱碱性液体。
2.有效抑制因异种金属连接引起的电偶腐蚀。
3.对铜蚀刻选择性高，对锡、镍等其他金属损伤小，适用于精细图形形成。
4.不含卤素：设备可使用不锈钢材质。
◆特点
1.工作液为弱碱性液体。
2.有效抑制因异种金属连接引起的电偶腐蚀。
3.对铜蚀刻选择性高，对锡、镍等其他金属损伤小，适用于精细图形形成。
4.不含卤素：设备可使用不锈钢材质。
Suppression of the galvanic corrosion
When copper is in contact with more noble metals, excess disolution of copper caused by electrochemical reaction so-called "galvanic corrosion", is observed during copper seed layer etching. Melstrip SE-100 is effective to suppress the galvanic corrosion with high selectivity to copper etching.
Relation between etching time and etched thickness
Etched copper thickness increases proportional to etching time.