铜基材用无电解镍钯催化剂

Melplate Activator 354

Chemicals
PCB
Catalyzing
Palladium

Melplate Activator 354

Melplate Activator 350 是一种钯催化工艺,用于选择性活化铜基材以进行化学镀镍。

◆特点
1.可在较短时间内实现催化反应。
2.特别适用于印刷电路板应用,有效抑制镍镀层的结晶突起和漏镀现象。

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