DFR显影残渣去除剂
防止下切和空洞，保障微细线路的可靠性！
DFR显影残渣去除剂
Melstrip DS-3311
Melstrip DS-3311
印制线路板制造中干膜阻焊相关课题
近年来，随着电子设备性能的提升，印制线路板（PCB）的微细化正在迅速推进。因此，制造工艺中干膜光刻胶（DFR）的显影精度，已成为直接影响产品可靠性的关键因素。 尤其是在DFR显影后残留的微小残渣，会对后续的硫酸铜电镀和种子层蚀刻产生不良影响，导致下切和微空洞的出现，甚至引发图形缺损及连接可靠性下降的风险。
DFR显影残渣
由于线路微细，DFR根部容易残留半曝光状态的残渣。 在后续的硫酸铜电镀工序中，会产生下切和微空洞。
DFR剥离性下降
随着线路高分辨率化的发展，DFR与基材的粘附强度变得必要。 DFR的疏水性上升，出现剥离困难的趋势。
对铜表面的侵蚀
在DFR剥离工序中，如果对铜线路产生攻击，线路形状会发生变形，导致传输损耗。
显影残渣导致的缺陷
在DFR显影工序中，微细图形的根部容易残留半曝光状态的残渣，这些残渣附着在铜种子层上进入下一工序时，会引发以下问题：
□下切增加
□微空洞发生
过去由于线路宽度较大，DFR的边缘拉伸或残渣影响较小，但在当前微细化不断推进的制造环境中，对DFR显影残渣的高精度去除提出了更高要求
DFR显影残渣去除剂的导入
针对这些问题，我公司开发了DFR显影残渣去除剂“Melstrip DS-3311”。本产品通过在显影后的水洗工序中加入，能够在干膜硬化之前有效去除残渣。
通过此处理，可以抑制后续工序中的下切和微空洞的产生，有望实现图形形状的稳定化并提高连接可靠性。
显影残渣去除处理的效果
在使用Melstrip DS-3311和未使用的情况下，确认存在以下差异。 
Melstrip DS-3311是一种具有以下特点的处理剂。：
- ・适用于微细线路：DFR拖尾去除性能高，能够对应微细图形。
- ・提高连接可靠性：去除DFR残渣，并通过抑制微空洞，提高与底层铜的连接可靠性。
- ・自然融入工序：通过利用现有的水洗工序即可实现导入。
- ・环保对应：未使用对环境有负担的物质。
DFR显影残渣的去除是在微细化不断推进的印刷线路板制造中决定产品质量的重要工序。通过导入Melstrip DS-3311，可以实现工序的稳定化和可靠性提升。
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