半導体用薬品

工程 用途 製品名
シード層エッチング エッチング剤
  • エープロセス-W

    ・アンモニア系 (アルカリ性)。
    ・高純度・高品質の銅スパッタ膜エッチング剤。
    ・安定したエッチング速度。
    ・エッチング速度 約5000Å/10sec (Dipping)

  • E-プロセス-WL

    ・アンモニア系 (アルカリ性)。
    ・高純度・高品質の銅スパッタ膜エッチング剤。
    ・ハロゲン、アルカリ金属を含まない。
    ・安定性に優れ、スピンエッチングにも対応可能。
    ・エッチング速度 約6000Å/60sec (Dipping)

  • メルストリップ CU-3930

    ・酸性スパッタ膜エッチング剤。
    ・はんだを腐食せず、枚葉式にも対応可能。
    ・エッチング速度 約7500Å/60sec (Dipping)

  • メルストリップ TI-3991

    ・苛性カリ-過酸化水素系 (アルカリ性)。
    ・高純度・高品質のチタンスパッタ膜エッチング剤。
    ・銅、アルミニウム、はんだ、鉛フリーはんだを腐食せず、スピンエッチングにも対応可能。
    ・エッチング速度 約300Å/60sec

  • メルストリップ CU-3931

    ・硫酸系 (酸性)
    ・高純度・高品質の銅スパッタ膜エッチング剤。
    ・はんだを腐食せず、スピンエッチングにも対応可能。
    ・エッチング速度 約7500Å/60sec(Dipping)

アルミニウムパッド上への無電解めっき UBMプロセス

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