プリント配線板用薬品

工程 用途 製品名
内層銅箔処理 酸化処理剤
  • エンプレート MB-438

    ・使用条件によって黒色、褐色、赤褐色の酸化皮膜が得られる。
    ・プリプレグ-銅面の密着力を増強させる。

還元処理
黒化処理代替プロセス
  • アルファプレップ PC-7036

    【マイクロエッチング】
    ・均一なマイクロエッチング形状を付与。

  • アルファプレップ PC-7086

    【アルカリコンディショニング】
    ・基板表面上に付着した有機汚染物やドライフィルム残渣の除去性に優れる。
    ・銅表面の粗化に適した状態にコンディショニングする。

デスミアプロセス スミア除去
  • エンプレート MLB-496, MLB-497,MLB-790M

    多層配線板のスミア除去

    ・アルカリ過マンガン酸塩スミア除去プロセス。
    ・スミア除去を確実に行うだけでなく、スルーホール内壁を
     調整し、無電解銅めっきの密着力を向上させる。

  • メルプレート MLB-6001、MLB-497、MLB-790M

    BVH混在基板のスミア除去

    ・アルカリ過マンガン酸塩スミア除去プロセス。
    ・スルーホール、BVHのスミアを効果的に除去させる。

膨潤剤
ガラスエッチング剤
ビルドアッププロセス 樹脂表面の粗化
  • エンプレート MLB-495, MLB-497,MLB-790M

    ・ビルドアップ法の樹脂表面の粗化、高Tg多層配線板のスミア除去
    ・アルカリ過マンガン酸塩樹脂粗化プロセス。
    ・安定化した粗化表面が得られ、良好なピール強度が得られる。
    ・高Tg多層配線板にも対応可能。

前処理 脱脂剤
  • メルプレート PC-1140

    【アルカリ脱脂】【パネル銅めっき前処理】
    ・油汚れ、指紋等の脱脂力に優れる。
    ・スルーホールへの浸透性が高く、良好な濡れ性を付与する。

  • メルプレート PC-6122

    【酸性脱脂】【パネル・パターン銅めっき前処理】
    ・ドライフィルムレジスト、フォトソルダーレジスト残渣等の除去に優れる。
    ・PRTR非該当製品。

  • メルプレート PC-316

    【酸性脱脂】【ENIG前処理】
    ・ピット発生防止に優れる。
    ・ハロゲン化物フリー。

  • メルプレート PC-6140

    【酸性脱脂】【パネル・パターン銅めっき前処理】
    ・銅ソフトエッチングタイプの酸性脱脂剤
    ・硫酸銅めっき外観が向上する。
    ・カーボン系ダイレクトプレーティング処理基板の前処理に最適。

  • メルプレート CL-1000S

    酸性脱脂
    パネルめっき・パターンめっき・ENIG前処理

    ・接触角が低く、小径穴への浸透性に優れる。
    ・脱脂力に優れています。
    ・硫酸銅めっきのピット、ノジュールを防止し、良好な外観が得られる。

触媒付与剤
めっき 硫酸銅めっき
  • ルーセントカパー AZ

    ハイスロー浴・硫酸銅めっき添加剤

    ・高電流密度領域でのスローイングパワーに優れています。
    ・高アスペクト比のスルーホールに対しても高いスローイングパワーが得られます。

  • ルーセントカパー SHT

    ハイスロー浴・硫酸銅めっき添加剤

    ・広い電流密度範囲で良好な皮膜が得られ スローイングパワーが優れている。
    ・特に高アスペクト比のスルーホール・BVHに対して高いスローイングパワーが得られる。

  • ルーセントカパー SVF

    ビアフィル用 硫酸銅めっき添加剤

    ・低膜厚でのフィリング性能に優れる。
    ・高電流密度領域でのフィリング性能に優れる。
    ・スローイングパワーも優れており、スルーホール混在基板に対応可能。

  • ルーセントカパー HCS

    FPC用 硫酸銅めっき添加剤

    ・高電流密度領域での付き回り性に優れている。
    ・フレキシブル基板にも対応可能。
    ・レベリング性に優れている。

無電解ニッケルめっき薬品
  • メルプレート NI-6505LF

    【タイプ】 鉛フリー  【リン含有率】 4~6%

    ・鉛フリー低中リン浴。
    ・パターン外析出を抑制する。
    ・はんだ接合強度が安定している。
    ・析出速度 10~13μm/hr

  • メルプレート NI-865T

    【タイプ】 鉛フリー  【リン含有率】 6~8%

    ・鉛フリー中リン浴。
    ・初期反応性、はんだ濡れ性良好。
    ・浴老化による光沢変化が少ない。
    ・析出速度 12~23μm/hr

  • メルプレート NI-6522LF

    【タイプ】 鉛フリー  【リン含有率】 6~8%

    ・鉛フリー中リン浴。
    ・置換金による腐食が少なく、はんだ接合信頼性が高い。
    ・析出速度 10~13μm/hr

  • メルプレート NI-6509MF

    【タイプ】 重金属フリー  【リン含有率】 6~8%

    ・重金属フリー中リン浴。
    ・建浴時から浴老化時までのはんだ接合強度が安定。
    ・析出速度 10~15μm/hr

  • メルプレート NI-6575

    【リン含有率】 8~10%

    ・中高リン浴。
    ・低負荷でも良好な付き回り性。
    ・部分ENIGめっきに最適。
    ・析出速度 13~16μm/hr

置換金めっき薬品
  • メルプレート AU-6601M

    ・シアン系 (酸性)
    ・均一な置換反応により、はんだ実装強度に優れる。
    ・析出速度 0.05μm/5分

  • メルプレート AU-6691

    ・中性タイプ厚付け置換還元金めっき浴。

  • メルプレート AU-6693

    ・シアン系 (酸性)
    ・厚付け置換金めっき浴。
    ・ワイヤーボンディング性、はんだ濡れ性に優れる。
    ・析出速度 0.3~0.5μm/20分

無電解パラジウムめっき薬品
  • メルプレート Pal-6750

    ・無電解ニッケル/パラジウム/置換金めっき工程で使用。
    ・中間層のパラジウムによりワイヤーボンディング性、はんだ接合性が向上する。
    ・析出速度 0.4~0.8μm/hr (リン含率 2~6wt%)

後処理 変色防止剤
  • メルディップ CU-5600

    【素材】 銅・銅合金

    ・銅および銅合金の一次防錆剤。
    ・メタノール等の溶剤を含有していない。

  • メルディップ AG-6801

    【素材】 銀

    ・銀の変色防止剤。
    ・半田濡れ性の低下抑制。

はく離 めっきはく離剤
  • メルストリップ N-950

    【はく離金属】 ニッケル
    【素地】 銅・銅合金

    ・硫酸系(酸性)。
    ・はく離速度 Ni 3.0μm/分、Cu 0.1μm/分

  • メルストリップ TL-3470

    【はく離金属】 すず、鉛、すず-鉛合金
    【素地】 銅

    ・硝酸系 (酸性)
    ・フッ素、過酸化水素を含まない。
    ・プリント基板用 (スプレータイプ)。
    ・金属許容量が大きく、スラッジの発生が少ない。
    ・剥離速度 Sn 10~12μm/分、Sn-Pb 7~9μm/分、下地溶解速度 0.8~1.0μm/分

  • エンストリップ TL-105

    【はく離金属】 すず、鉛、すず-鉛合金
    【素地】 銅

    ・フッ素系(酸性)。
    ・はく離速度 2~3μm/分、下地溶解速度 0.2μm/分

  • エンストリップ TL-106

    【はく離金属】 すず、鉛、すず-鉛合金
    【素地】 銅

    ・フッ素系(酸性)。
    ・スプレーで使用可能。
    ・はく離速度 2~3μm/分、下地溶解速度 0.5μm/分

  • エンストリップ TL-142コンク

    【はく離金属】 すず-鉛合金
    【素地】 銅

    ・フッ素化-過酸化水素水系(酸性)
    ・プリント基板上の半田はく離に最適。
    ・はく離速度 15μm/分(浸漬)、40~60μm/分(スプレー)

ドライフィルムレジストはく離剤
  • メルストリップ DF-3820

    ・アミン系。
    ・はんだめっき基板に使用可能。
    ・ファインパターン基板のドライフィルムレジスト剥離に最適。

  • メルストリップ DF-3850

    ・アミン系。
    ・SAP (セミアディティブプロセス) ファインパターン基板に対応。

錫置換防止材
消泡剤
無電解銅めっきプロセス 表面調整
  • メルプレート FPC-6182

    ・フレキシブルプリント配線板用の表面調整剤。
    ・スルーホール内を調整し、無電解銅めっきの付き回り性を向上させる。

クリーナーコンディショナー
  • メルプレート PC-6160

    ・クリーナーコンディショナー
    ・ガラス繊維表面のコンディショニング性に優れる。

ソフトエッチング剤
プリディップ
触媒付与剤
密着増強
無電解銅めっき薬品
プリント配線板用ENIGプロセス・ENEPIGプロセス 脱脂
  • メルプレート PC-6122

    【酸性脱脂】【パネル・パターン銅めっき前処理】
    ・ドライフィルムレジスト、フォトソルダーレジスト残渣等の除去に優れる。
    ・PRTR非該当製品。

ソフトエッチング剤
触媒付与剤
無電解ニッケルめっき薬品
  • メルプレート NI-6509MF

    ・重金属フリー中リン浴。
    ・SMT・BGA基板用。
    ・析出速度 10~15μm/hr

  • メルプレート NI-6522LF

    【タイプ】 鉛フリー  【リン含有率】 6~8%

    ・鉛フリー中リン浴。
    ・置換金による腐食が少なく、はんだ接合信頼性が高い。
    ・析出速度 10~13μm/hr

  • メルプレート NI-6575

    【リン含有率】 8~10%

    ・中高リン浴。
    ・低負荷でも良好な付き回り性。
    ・部分ENIGめっきに最適。
    ・析出速度 13~16μm/hr

置換金めっき薬品
  • メルプレート AU-6601M

    ・シアン系 (酸性)
    ・均一な置換反応により、はんだ実装強度に優れる。
    ・析出速度 0.05μm/5分

無電解パラジウムめっき
  • メルプレート Pal-6750

    ・無電解ニッケル/パラジウム/置換金めっき工程で使用。
    ・中間層のパラジウムによりワイヤーボンディング性、はんだ接合性が向上する。
    ・析出速度 0.4~0.8μm/hr (リン含率 2~6wt%)

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